出處：快 科技 作者：憲瑞

前段時(shí)間，Intel 在財(cái)報(bào)會(huì)議上宣布 7nm 工藝進(jìn)度會(huì)延期 6 到 12 個(gè)月，引發(fā)股價(jià)大跌，7nm 工藝相關(guān)的產(chǎn)品及路線(xiàn)圖都不免受到影響。

不過(guò)在 7nm 之前，Intel 還有更重要的 10nm 工藝量產(chǎn)，雖然去年的 Ice Lake 處理器上已經(jīng)量產(chǎn)了一波 10nm，但是整體份額依然不多，主力還是 14nm。

現(xiàn)在 Intel 的 10nm 工藝進(jìn)展如何了呢？在 BMO 全球虛擬技術(shù)峰會(huì)上，Intel 拍出了全球 營(yíng)銷(xiāo) 執(zhí)行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 參會(huì)，回應(yīng)了 7nm 工藝延期是否會(huì)影響 10nm 工藝的問(wèn)題。

她表示，我們已經(jīng)向合伙伙伴保證，7nm 技術(shù)的延期不會(huì)影響 10nm 制程的不同產(chǎn)品的發(fā)布日期。

根據(jù) Intel 之前的規(guī)劃， 今年 10nm 工藝除了會(huì)用于 Tiger Lake-U 筆記本處理器之外 ，Ice Lake-SP 服務(wù)器處理器也會(huì)是 10nm 工藝，2021 年的繼任者 Sapphire Rapids 同樣是 10nm 工藝。

顯卡方面，今年的 DG1 獨(dú)顯也會(huì)是 10nm 工藝的，原定 2021 年首發(fā) 7nm 工藝的 Ponte Vecchio 高性能 GPU 估計(jì)也會(huì)改用 10nm 工藝。

桌面處理器應(yīng)該是 Alder Lake 沒(méi)跑了， 首次使用大小核架構(gòu) ，應(yīng)該會(huì)在 2021 年正式發(fā)布。

當(dāng)然，從 Tiger Lake 開(kāi)始的這波 10nm 工藝實(shí)際上跟之前的也不一樣了，它們實(shí)際上是 Cannonlake 之后的第三代 10nm 工藝了，前不久 Intel 正式定名為 10nm SuperFinFET 工藝。

在最新的加強(qiáng)版 10nm 工藝上，Intel 將增強(qiáng)型 FinFET 晶體、Super MIM ( 金屬 - 絕緣體 - 金屬 ) 電容器相結(jié)合，打造了全新的 SuperFin，能夠提供增強(qiáng)的外延源極 / 漏極、改進(jìn)的柵極工藝，額外的柵極間距。

根據(jù) Intel 的說(shuō)法，其 10nm SF 工藝可以實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)內(nèi)超過(guò) 15％的性能提升，讓 10nm 工藝可以媲美友商的 7nm 工藝。