本文來自微信公眾號： 電子工程世界 （ID：EEworldbbs） ，作者：付斌，頭圖來自：AI生成

在汽車芯片領域，一場前所未有的“冰火兩重天”大戲正在上演。

曾經被視為“兵家必爭之地”的汽車芯片市場，此刻有人黯然離場，又有人躊躇滿志。可謂是“甲之蜜糖，乙之砒霜”。

巨頭紛紛退場

就在近期，國際上就發生了五起備受關注的巨頭退出事件。

第一， 英特爾即將關閉汽車業務， 并裁減該部門大部分員工。6月25日消息稱，該公司在給員工的一份通知中表示：“英特爾計劃逐步停止英特爾架構汽車業務。”該公司還提到，會繼續履行對現有客戶的承諾，但會裁減英特爾汽車部門的“大多數”員工。

汽車并非英特爾核心業務，陳立武上任CEO后一直也在強調英特爾要回歸核心業務，不過有數據顯示目前有5000萬輛汽車使用英特爾的處理器。值得注意的是，目前英特爾還掌握Mobileye多數股權，不過此項決定似乎不會影響該公司運營；2024年初英特爾收購了電動汽車能源管理SoC公司Silicon Mobility。

第二， 安霸 （Ambarella） 有意出售。 6月25日消息稱，安霸正在與銀行家合作，并已接洽潛在買家。消息傳出后，該公司股價上漲21%，市值達到約26億美元。該公司審議仍在進行中，目前尚不確定最終能否達成交易。

安霸借助GoPro運動相機起家，而后轉型汽車芯片，通過收購VisLab進入智駕領域，而后繼續收購4D毫米波雷達算法公司傲酷。在當下高通、英偉達、華為、黑芝麻以及車企自研壓力下，安霸處境的確尷尬，出售或成為其止損或尋求新發展契機的選擇。

第三， 美國SiC芯片大王Wolfspeed宣告破產。 6月23日，Wolfspeed宣布已與債權人達成協議，作為破產重組計劃的一部分，將其近65億美元的債務削減70%。

Wolfspeed前身是LED巨頭Cree （科銳） ，近年來瞄準電動汽車市場全力轉型SiC。不過，Wolfspeed擴張策略比較激進，投入數十億美元在美國建設三座晶圓廠。高利率環境下，沉重債務負擔讓公司現金流迅速惡化。2025年到期的5.75億美元可轉債或許是壓垮駱駝的最后一根稻草。

第四， 歐洲頂級Tier 1正在考慮出售其6英寸碳化硅 （SiC） 晶圓廠。 雖然消息并沒有明確披露公司名，不過結合行業背景和供應鏈動態，可以推測該企業很有可能是博世 （Bosch） 。供應鏈對于這一舉動猜測，該公司或正朝8英寸SiC升級，不過8英寸SiC目前未達到真正商業化階段，因此此次出售或許意味著徹底告別SiC行業。

第五， 世界第七大Tier 1馬瑞利申請破產。 6月11日，馬瑞利宣布，為全面重組長期債務，公司已向美國特拉華州破產法院自愿提交第11章破產保護申請。大約80%的債權人已簽署支持本次重組協議，該協議將有效降低馬瑞利資產負債率并顯著改善其流動性狀況。馬瑞利是日產與Stellantis的核心供應商，在全球擁有約45000名員工，運營超過150個分支機構。

新秀不斷涌入

與老牌巨頭選擇退出汽車芯片領域的趨勢形成鮮明對比的是，大量新晉企業正積極投身這場汽車芯片的“戰爭”。 這些新入局者不僅包括了芯片公司，還包括車企、Tier 1。 它們帶著創新的技術和靈活的商業模式，試圖在這片充滿潛力的市場中分一杯羹。

第一， 車企開始紛紛下場“造芯”。

6月11日小鵬自研芯片“圖靈”正式上車；6月17日蔚來拆分“智駕芯片業務”，成立單獨公司；理想于2021年啟動“自研智駕芯片”；比亞迪于2024年4月啟動了自研智能駕駛芯片項目；小米的汽車芯片正在研發中；東風汽車自研高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片 （試生產） 驗證；吉利旗下芯片公司芯擎不斷推出自研智駕、座艙SoC。

第二， Tier 1巨頭 大陸集團也準備自研芯片 。

6月23日，大陸集團汽車業務部門分拆為獨立公司Aumovio，該新部門的成立旨在設計和驗證汽車半導體，以滿足內部需求。作為一項戰略舉措，格芯 （GF） 已成為該部門的制造合作伙伴。

第三，消費模擬芯片領軍企業南芯科技增強汽車芯片布局。

目前南芯已打造多款車規級明星產品，包括車載攝像頭模塊設計的高性能PMIC系列、車規級電子保險絲 （eFuse） SC77010BQ、馬達驅動芯片、CAN/LIN接口芯片等。

第四， 國內汽車芯片公司不斷布局高端智駕、座艙SoC芯片。

比如，座艙領域，芯馳發布新一代4nm AI座艙芯片X10、瑞芯微RK3588M、芯擎科技龍鷹一號、全志科技T527、杰發科技AC8025、紫光展銳A8880等；智駕領域，芯擎發布7nm“星辰一號”、地平線發布征程6P系列輔助駕駛SoC、黑芝麻A2000系列。

第五，國內芯片公司不斷布局我國HSMT標準的汽車SerDes芯片。

比如，4月29日納芯微發布了公司首款基于全國產供應鏈、采用HSMT公有協議的車規級SerDes芯片組，包括單通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246；4月車展期間，瑞發科宣布符合HSMT標準的車載SerDes芯片已大規模量產上車，并率先突破400萬顆大關，預計今年Q4將突破1000萬顆；4月車展期間，首傳微電子展出了VL7717S、VL7722S、VL7724S系列芯片。

第六，國內芯片公司不斷布局UWB芯片，并搶先布局“AEC-Q100 Grade 2認證”。

比如說，6月6日毫米波雷達領先企業加特蘭發布全球首款符合IEEE 802.15.4ab新標準的車規UWB SoC芯片Dubhe （天樞） ；紐瑞芯、馳芯半導體、瀚巍創芯、紫光展銳、歐思微、優智聯、宇都通訊相繼推出對標國外產品的芯片，并相繼通過AEC-Q100 Grade 2認證。

第七， 跨界并購實現系統級整合。

工業自動化解決方案供應商信邦智能發布重大資產重整及關聯交易預案，公司擬通過發行股份、可轉債及現金支付方式，收購主營車規級芯片的企業——無錫英迪芯微電子科技股份有限公司。

具體來看，英迪芯微在照明芯片模組領域擁有“特長”，產品涵蓋內外車燈的各類控制芯片；在車身控制和傳感芯片方面，公司的MCU模組則涵蓋天窗、腰托按摩、按鍵、熱管理水閥、熱管理水泵等內外飾或功能性零部件。

業務數據方面，截至2024年底，英迪芯微汽車芯片領域累計出貨量已經超過2.5億顆，2024年實現營業收入近6億元，其中車規級芯片的收入占比超過90%。

產業即將洗牌

無疑，在“電動化”“智能化”發展下，汽車芯片市場仍然擁有很大的空間。隨著“進者”與“退者”輪回更替，新一輪的競爭即將打響。

對退場者而言，他們或布局較晚，錯過了風口；或擴張激進，步子邁得太大了，亦或是擁有自己的核心業務， 加之市場“卷技術”“卷價格”“卷供應”，此時入局并不容易取得優勢。暫時的撤退或許是為了積蓄力量，等待技術周期的下一次風口。

入局者則需直面如此極度“內卷”的市場，用差異化的優勢取得話語權。 值得關注的是，國產汽車芯片企業正迎來發展的黃金期。眾所周知，目前很多車企都有了國產化率要求，為了加強供應鏈的韌性，很多車企也更傾向于選擇國產芯片。在本土化優勢的加持下，這些公司能夠更貼近客戶需求，快速響應市場變化。

展望未來，汽車芯片市場的競爭將更加激烈，也更加精彩。

本文來自微信公眾號： 電子工程世界 （ID：EEworldbbs） ，作者：付斌